集成电路测试连接了抽象芯片设计与真实硅片行为。芯片在流片前可能已经通过大量功能验证，但制造过程会引入物理缺陷，而这些缺陷无法仅靠设计验证消除。开路、短路、电阻性互连、污染以及工艺波动，都可能导致制造器件偏离预期的门级实现。制造测试的作用就是在缺陷器件到达客户之前识别这些偏差。 技术基础首先来自设计抽象流程。功能意图被逐步细化为RTL、门级逻辑和物理版图，验证贯穿整个过程，用于保持设计正确性。一旦门级设计被固定，芯片的功能行为就已经确定。制造测试并不验证原始设计是否正确，而是检查硅片是否准确实现了该设计。这个区别划分了设计验证与量产测试的边界，也说明了为什么通过测试意味着“按设计制造”，而不一定意味着“设计本身正确”。 物理制造缺陷需要通过故障抽象处理。测试生成并不会直接针对每一种可能的物理缺陷，而是使用故障模型描述可观察的逻辑影响或时序影响。固定型故障表示信号在静态条件下表现得像永久固定在0或1。转换故障表示信号在切换过程中变化过慢。电阻性开路和电阻性短路展示了真实物理缺陷如何映射成可操作的测试目标。 故障测试依赖控制和观察。输入必须将电路置于能够激活故障的状态，故障造成的异常行为还必须传播到可观察输出或扫描点。期望响应会提前预测，并与实际硅片响应进行比较。这个过程构成了故障检测的核心逻辑，也解释了为什么内部可控性和可观察性对测试质量至关重要。 功能向量测试和结构测试代表了IC测试的两种不同方法。功能测试根据输入输出期望检查行为，但由于输入组合数量呈指数增长，其扩展性较差。结构测试利用实现结构和故障模型，用较少的测试向量获得较高覆盖率，并保持可接受的测试时间。因此，在高容量半导体制造中，结构测试对于平衡质量、覆盖率、良率、成本和测试时间具有核心意义。 Catalogue: 芯片测试的核心目的 芯片设计的抽象层次流程 制造测试的核心目的 制造测试的核心目标 从抽象到硅实现 芯片设计流程概览 贯穿设计流程的验证 制造测试与抽象层级 制造测试的作用范围 制造测试与产品质量 认识制造缺陷 基于抽象缺陷的故障模型 故障建模示例 卡死故障模型基础 卡死故障模型: 物理成因 跃迁故障模型基础 跃迁故障模型: 电阻性缺陷 电阻性开路导致的转换缺陷 硅污染引起的电阻性短路 测试: 控制与观察 通过控制与观察进行故障测试 故障测试基础与现实约束 测试的本质: 控制与观察 测试复杂性的管理 功能模式测试的局限性 示例: 功能测试 结构化测试基础 示例: 结构化测试 功能测试与结构测试对比